Technische Angaben und Besonderheiten zur Leiterplattenfertigung

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HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH
Am Zankwald 12
66583 Spiesen-Elversberg
Tel: 06821/730893 Fax: 06831/730481

Einrichtkosten:

Einrichtkosten sind die Kosten, die durch Datenaufbereitung, Korrektur und Generierung der Fertigungsunterlagen entstehen. Bei Prototypen und Sonderangeboten werden diese Kosten durch Pooling auf alle beteiligten Kunden verteilt (Kostenteilungsprinzip). Gepoolte Daten werden nicht archiviert und es ist keine Nachbestellung möglich!


Lötstoppmaske:

Alle Leiterplatten-Aufträge werden standardmäßig mit grüner Foto-Lötstoppmaske geliefert, die angegebenen Preise sind, wenn nicht anders angegeben, incl. Lötstopplack!

Andere Farben bei Mustern und Serien optional möglich!

Unterschiedliche Lötstoppmasken für Löt- und Bestückungsseite sind ohne Aufpreis möglich!

Die Freistellung der Lötstoppmaske um die Lötpads sollte min 0.1mm betragen, optimal sind 50% des Isolationsabstandes.


Restring:

Der Restring ist der Abstand von der Bohrungskante zum Pad-Rand, dieser beträgt bei Außenlagen 0.2mm und bei Multilayer-Innenlagen 0.3mm.

restring06

 


 

Leiterbahnbreite/Abstand:

Die Leiterbahnbreiten/Abstände betragen bei Standardausführung 0.15mm und beim Zwillingsangebot 0,2mm. Dies gilt auch für Schriftzüge. Haben Schriftzüge eine geringere Linienstärke, so kann durch den Fertigungsprozess bedingt die Schrift unleserlich werden

     clearance03 size03

Achtung:

cslogo102Im EAGLE-Layoutprogramm bitte nur den Vector-Font verwenden, sonst werden die Schriftgrößen bei der Gerberausgabe nicht richtig berechnet, und dies kann zu Kurzschlüssen im Layout führen!

Target03Bei Target-Dateien wird der vom Programm vorgeschlagene Font verwendet, wenn die gewünschte Schriftart nicht vorhanden ist. Deshalb können Schriften anders aussehen als in Ihrem System

 


 

Bohrungen:

Die Anzahl der Bohrungen ist unbegrenzt, der minimale Bohrdurchmesser beträgt bei Standardausführung   0,3mm, beim Zwillingsangebot 0,5mm.

Die Bohrungstoleranz beträgt für Bohrungen

  • kleiner 0.6mm +0.0/-0.1mm
  • ab 0.6mm +0.1mm/-0.05mm
  • ab 5mm +0.2/- 0.2mm (Kreisfräsung)
  • wenn nicht anders angegeben


    Material:

    Die Standardmaterialstärke beträgt 1,5mm. Bei  Mustern und Serien ist als Option die Materialstärke frei wählbar von 0.8 bis 3.0 mm.

    Die Toleranz der Materialstärke beträgt +/- 10%

    Bitte beachten:

    Bei optionalen Materialstärken oder Kupferstärken verlängert sich die Bearbeitungszeit um 1AT!

    andere Materialstärken auf Anfrage


    Multilayer-Lagen-Aufbau:

    ML4_2Der Standardlagenaufbau für 4-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 0,76mm Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, gefolgt von je 2xPrepreg 0,18mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ (Endstärke >35µ).

    Dies ergibt eine Gesamtdicke von 0,76mm+4x0,18mm = 1,48mm

     

    ML6_20202Der Standardlagenaufbau für 6-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 2x 0,5mm Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, dazwischen 1xPrepreg 0,18mm (grün) und Aussen  je 1xPrepreg 0,18mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ(Endstärke >35µ) .

    Dies ergibt eine Gesamtdicke von 2x0,5mm+3x0,18mm = 1,54mm

     

    Für andere Endstärken wird ein anderer Lagenaufbau verwendet

    Multilayer mit Sackbohrungen (blind vias) oder vergrabenen Bohrungen (buried vias) können von uns nicht gefertigt werden!


    Kupferauflage:

    Die Standardkupferauflage beträgt >35µm (~40µm), Sonderstärken in 70µm und 105µm sind bei Muster- und Serienbestellungen möglich. Innenlagen werden generell in 35µ ausgeführt

    Beachten Sie die vergrösserten Strukturbreiten bei stärkerer Kupferauflage!

    Andere Stärken auf Anfrage!

     


    Oberfläche:

    Die Standardoberfläche der Leiterplatten ist bleifrei HAL, optional ist eine chemische Verzinnung (chem. Sn) oder chemisch Nickel-Gold (chem. Ni/Au) möglich!

    Vor- und Nachteile der einzelnen Oberflächenausführungen:

      HAL:
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • + keine Benetzungsprobleme
    • +/- Schock- bzw. Löttest durch HAL
    • - problematisch bei feinsten Strukturen
    • die Schitstärke beträgt je nach PAD-Geometrie und Bohrungen von deckend bis 35µm
    • chem. Sn:
    • + sehr hohe Planheit
    • + unproblematisch bei feinsten Strukturen
    • - begrenzte Lagerfähigkeit durch Diffusionen
    • - mögliche Probleme bei Mehrfachlötungen durch Diffusionen (SMD)
    • die Schichtstärke beträgt ca. 0.9µm
    • chem. Ni/Au:
    • + sehr hohe Planheit
    • + unproblematisch bei feinsten Strukturen
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • - höherer Preis
    • die Schichstärke beträgt ca. 5µm Nickel und ca. 0.2µ Gold
    • Bei Materialstärken < 0.8mm sind nur chem Sn oder Ni/Au möglich!

     


     

    Schlitzfräsungen:

    Für Schlitzfräsungen können Werkzeuge von 0.6-1.5mm verwendet werden. Die Schlitzlänge darf maximal 10mm betragen. Hierfür wird genau wie bei der Fräskontur ein Werkzeug mit dem entsprechenden Durchmesser ausgewählt und eine Linie mit der Schlitzlänge im Dimensions-Layer gezeichnet. Für kostenfreie Fräsungen darf die Summe aller Schlitzlängen 50mm nicht überschreiten!

    schlitz 

           Schlitzbreite = Werkzeugdurchmesser

     

    Fräskontur:

    Als Fräskontur wird, wenn nicht anders angegeben, die Leiterplattenumrandung im entsprechenden Layer (bei EAGLE Layer20, bei TARGET im Layer23), als Rechteck über die maximalen Koordinaten, verwendet. Werden dort zusätzliche Konturen mit einem 2mm Werkzeug (+/- 0.2mm) eingefügt, so können diese sofort als Fräskoordinaten übernommen, und somit mit einem 2mm -Werkzeug kostenfrei gefräst werden. Alle anderen Fräserdurchmesser werden ignoriert oder kostenplichtig editiert. Ist keine Fräskontur enthalten, so wird nur die Aussenkontur als Rechteck gefräst!

    Bitte beachten:

    Kostenfreis Fräsungen sind nur mit 2.00 mm möglich! Deshalb die Leiterplatten mit einem Abstand von mindestens 2.00 mm setzen, sonst entstehem Mehrkosten durch Sonderfräsungen oder Ritzen!

    Sonderräsungen sind ab 1.5mm möglich. kleinere Durchbrüche ab 0.5mm sind nur durch Nibbeln möglich. Diese Leistungen müssen gesondert bestellt werden (s.o.)

    Innenfräsungen werden mit einem Radius von 1mm ausgeführt. Wird kein Radius gewünscht, so kann in den betroffenen Ecken eine Bohrung von 1,2 - 1,5mm gesetzt werden.

    Wichtig:

    Beim mitgelieferten Fräsprogramm ist zu  beachten, daß alle Einzel-Leiterplatten über Stege von min. 1mm Breite zusammengehalten werden müssen! Ausserdem dürfen an der Aussenkontur keine Stege angebracht werden (siehe schwarze Linien in der Zeichnung), damit die Platten von unserem Fertigungsnutzen automatisch getrennt werden. Eine rechteckige Aussenkontur nur mit der Standardlinienstärke (0 oder 1) zeichen.

    Wichtig: Alle mechanischen Koordinaten sollten sich innerhalb dieses Rechtecks befinden!

    Fräsprogramm_klein

     

     

     

    Beispiel für Fräsprogrammerstellung  mit rechteckiger Aussenkontur

     

    Einzelleiterplatten werden bei uns in einem Abstand von mindestens 5mm gesetzt, um beim Fräsen ein gegenseitiges Beschädigen zu verhindern. Diese zusätzliche Fläche wird bei der Preiskalkulation mit eingerechnet.

    Werden Kreisbögen gefräst, muss das Linienende auf CAP = ROUND gesetzt werden (bei EAGLE).

    Sollen mehrere gleiche Leiterplatten gefertigt werden, so reicht es aus, die Daten einer Einzel-Leiterplatte zu liefern (ohne Stege), ein Nutzen wird bei uns automatisch kostenfrei generiert.

    Um die Leiterplattengröße genau berechnen zu können ist es notwendig, dass keinerlei Linien oder Texte im Dimensions-Layer ausserhalb der Leiterplattenumrandung positioniert werden!

    Die Kupferfreistellung von der Fräskontur muss mindestens 0,2mm betragen, um ein Anfräsen der Leiterbahnen zu verhindern.

    Optional ist auch ein Ritzen der Leiterplatten möglich. Die dünnste Materialstärke beträgt hierbei 1.0 mm! Dabei ist eine Kupferfreistellung von min. 0,3mm von der Ritzkontur erforderlich. Die Ritzkontur kann einfach durch dünne waagerechte oder senkrechte Linien im entsprechenden LAYER (EAGLE Dimension-Layer 20, TARGET Layer 23) eingezeichnet werden. Dabei müssen die Linien eindeutig als Ritzlinien gekennzeichnet werden!


    Nutzenerstellung:

    Wird die kostenfreie Option HAKA-Nutzen gewählt, so wird der Nutzen nach folgendem Schema erstellt:

    HAKA-Nutzen.png02 

  • 5mm umlaufender Rand
  • 4x2mm Bohrungen für Lotblechaufnahme
  • Fidus für automatische Bestückung
  • aufgedruckte Nutzengröße
  • aufgedruckter Step und Repeat
  • Lotpastendaten werden mit erstellt
  • optional kann auch ein Lotpastenblech (Stencil)  geliefert werden
  • Beispielnutzen mit 2x2 Leiterplatten
     
    Zur Beachtung:
     Eine Nutzenerstellung nach Kundenvorlage kann Mehrkosten verursachen


    E-Test:

    Durch die immer größer werdende Komplexität der Leiterplatten und dem damit verbundenen Mehraufwand bei der Testprogrammerstellung und der Testzeit  kann in Zukunft kein kostenloser E-Test mehr angeboten werden

    Deshalb wird für elektrisch getestete Leiterplatten ab Januar 2011 ein geringer Aufpreis berechnet. Dieser Betrag kann der Online-Kalkulation entnommen werden


    Nachbestellmöglichkeit:

    Die Fertigungsunterlagen von gepoolten Aufträgen wie Prototypen oder Zwillingsangebote werden nicht archiviert und die Aufträge können nicht nachbestellt werden. Bei Musteraufträgen und Serien sind Nachbestellungen jederzeit möglich.


    Optionen:

    Als zusätzliche Optionen bei Musteraufträgen und Serien können bestellt werden :

    • andere Basismaterialdicke und Kupfeauflage
    • Bestückungsdruck ein- oder zweiseitig
    • andersfarbiger Lötstopplack
    • Ritzen
    • Chemisch Zinn
    • Chem NiAu
    • E-Test

    Bitte beachten: durch zusätzliche Optionen kann sich die Fertigungszeit verlängern. Genaue Angaben entnehmen Sie bitte der Online-Kalkulation unter www.online-leiterplatten.de


    Überproduktion:

    Bei Mustern wird eine vorhandene Überproduktion kostenfrei mitgeliefert, bei Prototypen kann eine Überproduktion zusätzlich erworben werden, hierbei gilt, dass die Überproduktion die Grundbestellmenge nicht überschreiten kann. Bei Spezialangeboten ist keine Überproduktion vorgesehen.

    Bei Serien ist eine Mehr-/Minderproduktion von +/- 10% möglich, wenn nicht anders vereinbart!

    Achtung:

    Eine Überproduktion ist keine garantierte Stückzahl, sie hängt davon ab, wie hoch die Ausbeute der Produktion ist.


    Daten:

    Die Angebote gelten jeweils für einen gelieferten Datensatz, d.h.

    mehrere gelieferte Datensätze werden als mehrere Aufträge bearbeitet!

    Bei Mustern können mehrere Datensätze, soweit technisch möglich, als Set zusammengefasst werden (Mischnutzen), müssen aber bei Folgebestellungen zusammen abgenommen werden!

     Eine mehrfache Datenaufbereitung kann Mehrkosten verursachen!


    Datenformate:

    1. EAGLE:

    cslogo102Von EAGLE-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.brd-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt.

    Die notwendigen DRC-Dateien für Standardausführung stellen wir den Kunden zur Verfügung:

    DRC

     

    DRC

     

    DRC

     

    DRC

    Zwilling

     

    einseitig

     

    doppelseitig

     

    Multilayer


    2. TARGET:

    Target03Von TARGET-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.T3001-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

     


    3. SPRINT-Layout:

    SprintLayout02Von SPRINT-Layout-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.lay-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

     


    4. Extended-GERBER:

    gerber_extended02Von allen von uns nicht unterstützten Layout-Systemen müssen uns GERBER-Daten zur Verfügung gestellt werden. Dabei sollten die Daten möglichst im Extended-Gerber-Format vorliegen. Standard-Gerber-Daten verursachen einen erhöhten Bearbeitungsaufwand, da hier die Plotkoordinaten und die Blendenformen in getrennten Dateien enthalten sind. Die DRC-Parameter (s.u.) müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

    Zur Beachtung:

    Im Extended-Gerber-Format muss für jeden zu erstellenden Film eine eigene Datei existieren. Zusätzlich muss noch eine Datei für die Leiterplattenkontur und eine oder mehrere Dateien (z,B, DK und NDK) für die Bohrdaten im Excellon- oder Sieb&Meier-Format vorliegen (keine Gerber-Datei)

    Zur eindeutigen und einfachen Identifizierung sollte die Bedeutung der Dateien aus der Endung hervorgehen. Diese Endungen sollten für alle Projekte gleich sein.

    Für eine doppelseitige Leiterplatte könnten die Dateinamen z.B. folgendes Aussehen haben:

    Dateiname

    Datei-Bedeutung

    Verwendung

    Datei-Inhalt (Beispiel/Auszug)

    Name.GBL

    Gerber-Bottom-Layer

    Kupfer Untersetie

    ....%ADD10C8,0.0600*%......

    Name.GTL

    Gerber-Top-Layer

    Kupfer Oberseite

    .....%ADD32R,0.00787X0.00787*.....

    Name.GBS

    Gerber-Bottom-Stop

    Lötstoppmaske Unterseite

    ......%ADD17C8,0.1300*%.......

    Name.GTS

    Gerber-Top-Stop

    Lötstoppmaske Oberseite

    ....%ADD15C8,0.0650*%.......

    Name.GM1

    Gerber-Mechanik

    Leiterplatten-Umriss

    .....%ADD20C8,0.0100*%......

    Name.DRL

    Drill-Datei

    alle Bohrungen

    ..T01C0.0400..%..T01..X2630Y4986

    Name.dk

    Drill-Datei

    durchkontaktierte Bohrungen

    ..T02C0.0600..%..T02..X2998Y5183

    Name.ndk

    Drill-Datei

    nichtdurchkontaktierte Bohrungen

    ..T03C0.0550..%..T03..X3500Y4000


    DRC-Parameter:

    Liste der Fertigungsparameter für  Onlinebestellungen unterschiedlicher Leiterplattenausführungen

    Parameter für Leiterplatten

    1-seitig

    2-seitig

    Multilayer

    Zwillings-LP

    CU-70µ

    CU-105µ

    FR4 3mm

    kleinster Bohrdurchmesser

    0.3mm

    0.3mm

    0.3mm

    0.5mm

    0.3mm

    0.3mm

    0.6mm

    minimaler Restring

    0.3mm

    0.2mm

    0.2mm

    0.2mm

    0.25mm

    0.35mm

    0.2mm

    minimaler PAD Außenlagen

    0.9mm

    0.7mm

    0.7mm

    0.9mm

    0.8mm

    1.0mm

    1.1mm

    minimaler Leiterbahnabstand

    0.15mm

    0.15mm

    0.15mm

    0.2mm

    0.25mm

    0.35mm

    0.15

    minimaler Isolationsabstand

    0.15mm

    0.15mm

    0.15mm

    0.2mm

    0.25mm

    0.35mm

    0.15

    minimaler Restring Innenlagen

    -

    -

    0.3mm

    -

    -

    -

    -

    minimales PAD Innenlagen

    -

    -

    0.9mm

    -

    -

    -

    -

    minimaler Randabstand

    0.2mm

    0.2mm

    0.2mm

    0.2mm

    0.2mm

    0.2mm

    0.2

    Andere Ausführungen und Parameter bitte telefonisch erfragen

    Zusätzlich geben wir folgende Empfehlungen zum “Entschärfen” von Layouts:

    1. Verbindungen benachbarter SMD-PADs bei hochpoligen SMD-Bauteilen nicht zwischen den PADs durchführen, sondern möglichst nach Außen führen, um ungewollte Kurzschlüsse auf der Leiterplatte und Lötbrücken möglichst zu vermeiden besser zu erkennen.

    2. Die Kupferverteilung auf der Leiterplatte sollte gleichmäßig sein und mindestens ca. 50% der Leiterplattenoberfläche bedecken um eine optimale POOL-Fertigung zu ermöglichen.

    3. Außerdem sollten auf beiden Seiten der Leiterplatte die Kupferflächen möglichst gleich gross sein um die Verwindung und Wölbung zu minimieren (Bi-Metall-Effekt). Dies ist für die SMD-Bestückung großer Leiterplatten besonders wichtig.

    4. Die Isolationsabstände von Masseflächen sollten mindestens 0.2-0.25mm betragen, um die Fertigungssicherheit zu erhöhen und die Fehlerrate zu reduzieren.

    5. Potentialfreie Kupferinseln sollten vermieden werden um das Übersprechen zwischen angrenzenden Leiterzügen zu reduzieren

    6. Bei nur wenigen Leiterbahnen auf der Leiterplatte (geringe Kupferbelegung) den Isolationsabstand der Leiterbahnen vergrößern wegen erhöhter Kupferabscheidung beim Leiterbildaufbau

    Grundsätzlich kann man sagen:

    Strukturbreiten und Bohrungen nicht so klein wie möglich, sondern so klein wie nötig!


    Kennzeichnung:

    Zur eindeutigen Identifizierung und Rückverfolgbarkeit werden alle Leiterplatten mit einem Stempel nach folgendem Muster versehen:

    Kennzeichnung.pngFertigungsjahr/Fertigungswoche

    Herstellerlogo

     und Artikelnummer

    Die Kennzeichnung kann aus Platzgründen teilweise oder ganz entfallen und wird vorzugsweise im Lötstopplack der Lötseite vorgenommen

     


    Mehrwertsteuer:

    In allen Internetpreisen ist die zur Zeit gültige Mehrwertsteuer enthalten!

     

     

    Stand: 11.11..2011